3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Kérdésének gyors és hatékony megválaszolásának érdekében kérjük, adjon meg néhány információt Önről, beleértve az elérhetőségeit is. Az Ön által megadott információkat arra használjuk fel, hogy e-mailben vagy telefonon válaszoljon a 3M egy képviselője vagy egy meghatalmazott üzleti partnerünk, akikkel megoszthatjuk személyes adatait a 3M adatvédelmi irányelveinek megfelelően
Megkaptuk üzentetét és elkezdtük feldolgozását
Képviselőnk telefonon vagy e-mailben felveszi Önnel a kapcsolatot